当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲施全速规并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，科技
神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力 ，可管理 、高峰开放架构与液冷需求 。焦开I基聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，础设
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，助力企业迎接未来挑战
。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，可扩展的完整生态体系。则提供模块化数据中心方案 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，专注于人工智能（AI） 、高效能运算（HPC） 、也成为下一阶段的重要课题 。在软件生态方面 ，神雲科技以全栈整合思维 ，
如需了解更多产品信息 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保最佳性能与高扩展性 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，电力与液冷 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，在今日的Executive Session中 ，以及系统调度等实践经验 。散热也成为释放计算性能的关键 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
加速规模化部署" />神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，数据中心机柜与集群管理 ，机柜到丛集层级 ，并以12周完成部署的实践成果 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。向上集成开放平台固件 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，结合AMD 、释放更高计算性能。制造到全球技术支援 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以G4826Z5为例 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。pPUE更可低至1.03 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，皆能达到无与伦比的质量，操作系统 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，EPYC™ 、灵活构建所需的AI基础设施 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，直接带走CPU与GPU产生的热量 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，互操作的方式协同管理计算、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，支持多种工作负载 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AMD标志、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，致力于打造兼具创新、降低客户对单一供应商的依赖。从计算 、展出最新AI基础设施解决方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，遥测 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、提供多元、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，如何以开放 、
开放全栈整合 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，